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芯耀輝則從可靠的SI防封的電銷系統信號完整性）和PI防封的電銷系統電源完整性）分析、高可靠性訓練設計、高性能DDR IO設計和多頻點快速切換4方面入手，突破了這些技術瓶頸。SI分析的目標是在互連通路中如何保持信號的完整傳遞。PI分析則針對系統在輸出防封的電銷系統through-put）狀態時，如何讓負載電流的變化引起的電壓擾動保持防封的電銷系統小。當前的SoC設計都面對著復雜的封裝和PCB布線、SSO防封的電銷系統Simultaneous Switching Output）噪聲等防封的電銷系統系列問題。要保證DDR PHY模塊的穩定工作，必須要具備可靠的SI和PI分析能力。防封的電銷系統劉好朋介紹，芯耀輝團隊開發了防封的電銷系統套全新的特殊碼流分析方法，可以高效地分析封裝和PCB設計是否滿足DDR眼圖的要求，快速定位缺陷。

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