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其自主開發(fā)的前道銅互連鍍銅技術(shù)可應(yīng)用于20-14nm及更先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的芯片制造。在拋銅設(shè)備方面，盛美半導(dǎo)體自主研發(fā)的具有全球知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)的無應(yīng)力拋銅及CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）集成設(shè)備也在2019年進(jìn)入先進(jìn)封裝客戶端進(jìn)行工藝測試，該設(shè)備采用公司獨(dú)立研發(fā)的無應(yīng)力電拋光專利技術(shù)，與傳統(tǒng)的CMP設(shè)備相比，可節(jié)省80%以上的拋光工藝耗材。在立式爐管設(shè)備方面，2021年全球立式爐管設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)到31.54億美元（數(shù)防封的電銷卡來源：Gartner），且市場被極少數(shù)廠商壟斷著，盛美半導(dǎo)體已進(jìn)入LPCVD（低壓化學(xué)氣相沉積）設(shè)備、氧化爐和擴(kuò)散爐領(lǐng)域，并將于明年進(jìn)入到ALD（原子層沉積）設(shè)備領(lǐng)域。王暉博士表示，盛美半導(dǎo)體現(xiàn)有設(shè)備已經(jīng)能覆蓋70億美元以上的市場規(guī)模，未來公司還將秉持著差異化競爭的理念，持續(xù)開發(fā)新產(chǎn)品，為客戶提供系列化的集成電路設(shè)備產(chǎn)品與服務(wù)。

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